DIN EN 62137:2005
Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); Versión alemana EN 62137:2004
- Estándar No.
- DIN EN 62137:2005
- Fecha de publicación
- 2005
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 62137-4:2015
- Ultima versión
- DIN EN 62137-4:2015
- Reemplazar
- DIN IEC 62137:2001
- Alcance
- Esta norma especifica el método de prueba y las pautas para evaluar la calidad y confiabilidad de placas, terminales de soldadura, procesos de soldadura y uniones de soldadura de paquetes de tipo matriz de área montada con soldadura por reflujo y paquetes de tipo terminal periférico.
DIN EN 62137:2005 Historia
- 2015 DIN EN 62137-4:2015 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para juntas de soldadura de dispositivos de montaje en superficie de paquetes de tipo matriz de área (IEC 62137-4:2014); Versión alemana EN 62137-4:2014 + AC:2015
- 2005 DIN EN 62137:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); Versión alemana EN 62137:2004
- 0000 DIN IEC 62137:2001
