IEC 62137-4:2014
Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos. Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para uniones soldadas de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área.

Estándar No.

IEC 62137-4:2014

Fecha de publicación

2014

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 62137-4:2014

Reemplazar

IEC 91/1188/FDIS:2014 IEC 62137:2005

Alcance

Esta parte de IEC 62137 especifica el método de prueba para las uniones de soldadura de paquetes tipo matriz de área montados en la placa de cableado impreso para evaluar la durabilidad de las uniones de soldadura frente a tensiones termomecánicas. Esta parte de IEC 62137 se aplica a los dispositivos semiconductores de montaje en superficie con paquetes de tipo matriz de área (FBGA@ BGA@ FLGA y LGA), incluidos paquetes de tipo terminación periférica (SON y QFN) que están destinados a ser utilizados en equipos eléctricos o electrónicos industriales y de consumo. . En el Anexo A se describe un factor de aceleración para la degradación de las uniones de soldadura de los paquetes mediante la prueba de ciclos de temperatura debido a la tensión térmica cuando se monta. El Anexo H proporciona algunas explicaciones sobre varios tipos de tensión mecánica cuando se monta. El método de prueba especificado en esta norma no pretende evaluar los dispositivos semiconductores en sí. NOTA 1 Las condiciones de montaje @ placas de cableado impreso @ materiales de soldadura @ etc. @ afectan significativamente el resultado de la prueba especificada en esta norma. Por lo tanto@ la prueba especificada en esta norma no se considera la que debe utilizarse para garantizar la confiabilidad del montaje de los bultos. NOTA 2 El método de prueba no es necesario @ si no hay tensión (mecánica u otra) en las uniones soldadas en el uso y manipulación en campo después del montaje.

IEC 62137-4:2014 Documento de referencia

• IEC 60068-2-14:2009 Pruebas ambientales - Parte 2-14: Pruebas - Prueba N: Cambio de temperatura
• IEC 60191-6-2:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
• IEC 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
• IEC 60194:2006 Diseño, fabricación y montaje de tableros impresos - Términos y definiciones
• IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• IEC 61249-2-7:2002 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-7: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Hoja laminada de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestida de cobre
• IEC 61249-2-8:2003 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-8: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Hojas laminadas reforzadas con fibra de vidrio tejidas con epóxido bromado modificado de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestidas de cobre
• IEC 62137-3:2011 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 3: Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas

IEC 62137-4:2014 Historia

• 2014 IEC 62137-4:2014 Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos. Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para uniones soldadas de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área.

IEC 62137-4:2014 Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos. Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para uniones soldadas de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área. ha sido cambiado a IEC 62137:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN.