IEC 62137-3:2011
Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 3: Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas

Estándar No.

IEC 62137-3:2011

Fecha de publicación

2011

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 62137-3:2011

Reemplazar

IEC 91/986/FDIS:2011 IEC/PAS 62137-3:2008

Alcance

Esta parte de IEC 62137 describe la metodología de selección de un método de prueba apropiado para una prueba de confiabilidad para uniones de soldadura de diversas formas y tipos de dispositivos de montaje en superficie (SMD), dispositivos de tipo matriz y dispositivos con cables, y dispositivos de inserción de cables que utilizan varios tipos de Aleaciones de materiales de soldadura.

IEC 62137-3:2011 Historia

• 2011 IEC 62137-3:2011 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 3: Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas