IEC 60749-42:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad. normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 60749 proporciona un método de prueba para evaluar la resistencia de dispositivos semiconductores utilizados en ambientes de alta temperatura y humedad. Este método de prueba se utiliza para evaluar la resistencia a la corrosión de la interconexión metálica de chips de dispositivos semiconductores contenidos en paquetes de plástico moldeado y otros tipos de paquetes. También se utiliza como medio para acelerar los fenómenos de fuga debido a la penetración de humedad a través de la película de pasivación y como preacondicionamiento para diversos tipos de pruebas.

IEC 60749-42:2014 Documento de referencia

IEC 60749-20:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.

2014 IEC 60749-42:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad.