DIN EN 62047-11:2014
Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 11: Método de prueba para coeficientes de expansión térmica lineal de materiales independientes para sistemas microelectromecánicos (IEC 62047-11:2013); Versión alemana EN 62047-11:2013
- Estándar No.
- DIN EN 62047-11:2014
- Fecha de publicación
- 2014
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 62047-11:2014-04
- Ultima versión
- DIN EN 62047-11:2014-04
- Reemplazar
- DIN IEC 62047-11:2010
DIN EN 62047-11:2014 Documento de referencia
- ASTM E228-11 Método de prueba estándar para la expansión térmica lineal de materiales sólidos con un dilatómetro de varilla de empuje*， 2023-11-08 Actualizar
- ASTM E289-04 Método de prueba estándar para expansión térmica lineal de sólidos rígidos con interferometría*， 2023-11-08 Actualizar
- ASTM E831-06 Método de prueba estándar para la expansión térmica lineal de materiales sólidos mediante análisis termomecánico*， 2023-11-08 Actualizar
DIN EN 62047-11:2014 Historia
- 2014 DIN EN 62047-11:2014-04 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 11: Método de prueba para coeficientes de expansión térmica lineal de materiales independientes para sistemas microelectromecánicos (IEC 62047-11:2013); Versión alemana EN 62047-11:2013
- 2014 DIN EN 62047-11:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 11: Método de prueba para coeficientes de expansión térmica lineal de materiales independientes para sistemas microelectromecánicos (IEC 62047-11:2013); Versión alemana EN 62047-11:2013
- 0000 DIN IEC 62047-11:2010
