KS C IEC 60749-20:2005
Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－ Parte 20:Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura

Estándar No.

KS C IEC 60749-20:2005

Fecha de publicación

2005

Organización

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Estado

Remplazado por

KS C IEC 60749-20:2020

Ultima versión

KS C IEC 60749-20:2020

Alcance

Esta norma se aplica a dispositivos semiconductores (dispositivos individuales y circuitos integrados). Esta prueba se realiza con un gorro de plástico.

KS C IEC 60749-20:2005 Historia

• 2020 KS C IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
• 2005 KS C IEC 60749-20:2005 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－ Parte 20:Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura