KS C IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
2020KS C IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
2005KS C IEC 60749-20:2005 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos- Parte 20:Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura