IEC 61189-11:2013
Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 11: Medición de la temperatura de fusión o rangos de temperatura de fusión de aleaciones de soldadura.

Estándar No.
IEC 61189-11:2013
Fecha de publicación
2013
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC 61189-11:2013
Remplazado por
ABNT NBR 13202 (1997-05-30)
Reemplazar
IEC 91/1086/FDIS:2013
Alcance
Esta parte de IEC 61189 describe el método de medición de rangos de fusión de aleaciones de soldadura que se utilizan principalmente para cableado de equipos eléctricos, equipos eléctricos y de comunicaciones y otros aparatos, así como para conectar componentes.

IEC 61189-11:2013 Documento de referencia

  • IEC 60194 *2015-04-01 Actualizar
  • IEC 61189-3 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
  • IEC 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.*2017-12-13 Actualizar
  • ISO 11357-1 Plásticos. Calorimetría diferencial de barrido (DSC). Parte 1: Principios generales.*2023-02-17 Actualizar
  • ISO 9453 Aleaciones de soldadura blanda. Composiciones y formas químicas.*2020-09-24 Actualizar

IEC 61189-11:2013 Historia

  • 2013 IEC 61189-11:2013 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 11: Medición de la temperatura de fusión o rangos de temperatura de fusión de aleaciones de soldadura.



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