ENMIENDA 1 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Historia
2010IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
2010IEC 60749-19:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
2003IEC 60749-19:2003 Dispositivos de semiconductores Métodos de ensayos mecánicos y climáticos Parte 19: Resistencia de la pastilla au cisaillement (Edición 1.0)