DIN EN 62137-1-5:2010 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-5: Ensayo de fatiga por cizallamiento mecánico (IEC 62137-1-5:2009); Versión alemana EN 62137-1-5:2009 normas y especificaciones

Alcance: El método de prueba descrito en esta parte de IEC 62137 se aplica a paquetes de matriz de área, como BGA.

DIN EN 62137-1-5:2010 Documento de referencia

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IEC 60194 *， 2015-04-01 Actualizar
IEC 61188-5 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-8: Consideraciones de fijación (tierra/unión) - Componentes del conjunto de áreas (BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.*， 2017-12-13 Actualizar
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2010 DIN EN 62137-1-5:2010 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-5: Ensayo de fatiga por cizallamiento mecánico (IEC 62137-1-5:2009); Versión alemana EN 62137-1-5:2009
0000 DIN IEC 62137-1-5:2007