IEC 60749-20/COR1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.

Estándar No.

IEC 60749-20/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2008-12

Remplazado por

IEC 60749-20:2008

Ultima versión

IEC 60749-20:2020 RLV

Alcance

Este es el Corrigendum Técnico 1 de IEC 60749-20-2002 (Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 20:Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura)

IEC 60749-20/COR1:2003 Historia

• 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
• 2008 IEC 60749-20:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
• 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
• 2002 IEC 60749-20:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.