IEC PAS 62137-3:2008
Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos: orientación para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas
- Estándar No.
- IEC PAS 62137-3:2008
- Fecha de publicación
- 2008
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- Ultima versión
- IEC PAS 62137-3:2008
- Remplazado por
- IEC 62137-3:2011
- Alcance
- Esta guía describe la selección de un método de prueba apropiado para la prueba de confiabilidad de uniones de soldadura para diversas formas y tipos de dispositivos de montaje superficial (SMD) y dispositivos con plomo, incluidos varios tipos de material de soldadura. Las regiones de las uniones a probar se muestran en la Figura 1. Los métodos de prueba proporcionados aquí son aplicables para evaluar la resistencia de las uniones de un componente montado en una placa de cableado impreso, pero no para probar la resistencia mecánica de los componentes en sí. Las condiciones de prueba para pruebas aceleradas (cambio rápido de temperatura y pruebas de alta temperatura) pueden exceder el rango de temperatura máximo permitido para un componente. Las soldaduras sin plomo tienen propiedades diferentes a las de la soldadura eutéctica convencional de estaño y plomo. La confiabilidad de las uniones soldadas que utilizan soldadura sin plomo puede verse reducida por la composición de la soldadura utilizada, la forma de los terminales y el tratamiento de la superficie. Los factores que afectan la confiabilidad de la unión usando soldadura Sn96,5Ag3Cu,5 se muestran en la Figura 2. Esta soldadura tiene las propiedades de una temperatura de fusión más alta y más dura que la soldadura eutéctica de estaño-plomo y el sólido no se deforma fácilmente. En consecuencia, la tensión inducida en la unión se vuelve mayor que la de la soldadura eutéctica de estaño y plomo. Estas propiedades pueden inducir la rotura de una unión soldada por cambios acelerados de temperatura o tensión mecánica.
IEC PAS 62137-3:2008 Historia
- 2008 IEC PAS 62137-3:2008 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos: orientación para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas
IEC PAS 62137-3:2008 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos: orientación para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas ha sido cambiado a IEC 62137-3:2011 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 3: Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas.
