ASTM B734-97(2003)e1
Especificación estándar para cobre electrodepositado para usos de ingeniería

Estándar No.
ASTM B734-97(2003)e1
Fecha de publicación
1997
Organización
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Estado
Remplazado por
ASTM B734-97(2008)
Ultima versión
ASTM B734-97(2023)
Alcance
1.1 Esta especificación cubre los requisitos para recubrimientos de cobre electrodepositados utilizados con fines de ingeniería. Los ejemplos incluyen endurecimiento de superficies, parada de tratamientos térmicos, como placa inferior para otros recubrimientos de ingeniería, para blindaje de interferencias electromagnéticas (EMI) en circuitos electrónicos y en ciertas operaciones de unión.1.2 Esta especificación no está destinada al cobre electrodepositado cuando se usa como elemento decorativo. acabado o como capa base para otros acabados decorativos. 1.3 Esta especificación no está destinada al cobre electrodepositado cuando se utiliza para electroformado.

ASTM B734-97(2003)e1 Documento de referencia

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ASTM B734-97(2003)e1 Historia

  • 2023 ASTM B734-97(2023)
  • 2018 ASTM B734-97(2018) Especificación estándar para cobre electrodepositado para usos de ingeniería
  • 1997 ASTM B734-97(2013) Especificación estándar para cobre electrodepositado para usos de ingeniería
  • 1997 ASTM B734-97(2008) Especificación estándar para cobre electrodepositado para usos de ingeniería
  • 1997 ASTM B734-97(2003)e1 Especificación estándar para cobre electrodepositado para usos de ingeniería
  • 1997 ASTM B734-97 Especificación estándar para cobre electrodepositado para usos de ingeniería



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