1.1 Esta especificación cubre los requisitos para recubrimientos de cobre electrodepositados utilizados con fines de ingeniería. Los ejemplos incluyen endurecimiento de superficies, parada de tratamientos térmicos, como placa inferior para otros recubrimientos de ingeniería, para blindaje de interferencias electromagnéticas (EMI) en circuitos electrónicos y en ciertas operaciones de unión. 1.2 Esta especificación no está destinada al cobre electrodepositado cuando se utiliza como acabado decorativo o como capa base para otros acabados decorativos. 1.3 Esta especificación no está destinada al cobre electrodepositado cuando se utiliza para electroformado.