IEC 60749-10:2002/COR1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.

Estándar No.

IEC 60749-10:2002/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-10:2022

Ultima versión

IEC 60749-10:2022

Alcance

Este es el Corrigendum Técnico 1 de IEC 60749-10-2002 (Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 10: Choque mecánico)

IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Historia

• 2022 IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto.
• 2003 IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.
• 2002 IEC 60749-10:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.