IEC 60749-8:2002/COR1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.

Estándar No.

IEC 60749-8:2002/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-8:2002/COR2:2003

Ultima versión

IEC 60749-8:2002/COR2:2003

Alcance

Este es el Corrigendum Técnico 1 de IEC 60749-8-2002 (Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 8: Sellado)

IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Historia

• 2003 IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
• 2003 IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
• 2002 IEC 60749-8:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.