IEC 60749-31:2002/COR1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).

Estándar No.

IEC 60749-31:2002/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-31:2002/COR1:2003

Alcance

Este es el Corrigendum Técnico 1 de IEC 60749-31-2002 (Dispositifs a semiconductors -Methodes d'essais mecaniques et climatiques -Partie31:Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation))

IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Historia

• 2003 IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).
• 2002 IEC 60749-31:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).