IEC 60749-22:2002/COR1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.

Estándar No.

IEC 60749-22:2002/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-22:2002/COR1:2003

Alcance

Este es el Corrigendum Técnico 1 de IEC 60749-22-2002 (Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 22: Fuerza de unión)

IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Historia

• 2003 IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.
• 2002 IEC 60749-22:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.