IEC 60749-6:2002/COR1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.

Estándar No.

IEC 60749-6:2002/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2017-03

Remplazado por

IEC 60749-6:2017

Ultima versión

IEC 60749-6:2017

Alcance

Este es el Corrigendum Técnico 1 de IEC 60749-6-2002 (Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura)

IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Historia

• 2017 IEC 60749-6:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
• 2003 IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
• 2002 IEC 60749-6:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.