IEC 60749-37:2008
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.

Estándar No.

IEC 60749-37:2008

Fecha de publicación

2008

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-37:2022 RLV

Ultima versión

IEC 60749-37:2022 RLV

Reemplazar

IEC 47/1937/FDIS:2007 IEC/PAS 62050:2004

Alcance

Esta parte de IEC 60749 proporciona un método de prueba destinado a evaluar y comparar el rendimiento de caída de componentes electrónicos de montaje en superficie para aplicaciones de productos electrónicos portátiles en un entorno de prueba acelerado, donde la flexión excesiva de una placa de circuito provoca fallas en el producto. El propósito es estandarizar el tablero de prueba y la metodología de prueba para proporcionar una evaluación reproducible del rendimiento de la prueba de caída de componentes montados en superficie mientras se producen los mismos modos de falla que normalmente se observan durante la prueba a nivel de producto. El propósito de esta norma es prescribir un método de prueba y un procedimiento de presentación de informes estandarizados. Esta no es una prueba de calificación de componentes y no pretende reemplazar ninguna prueba de caída a nivel del sistema que pueda ser necesaria para calificar un producto electrónico portátil específico. La norma no pretende cubrir la prueba de caída requerida para simular el impacto relacionado con el envío y la manipulación de componentes electrónicos o conjuntos de PCB. Estos requisitos ya se abordan en métodos de prueba como IEC 60749-10. El método es aplicable tanto a conjuntos de área como a paquetes montados en superficie con conexión perimetral. Este método de prueba utiliza un acelerómetro para medir la duración y la magnitud del impacto mecánico aplicado, que es proporcional a la tensión en un componente determinado montado en una placa estándar. El método de prueba descrito en el futuro IEC 60749-401 utiliza galgas extensométricas para medir la deformación y la tasa de deformación de una placa en las proximidades de un componente. La especificación detallada establece qué método de prueba se utilizará.

IEC 60749-37:2008 Documento de referencia

• IEC 60749-20-1 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y la soldadura.*， 2019-06-26 Actualizar

IEC 60749-37:2008 Historia

• 0000 IEC 60749-37:2022 RLV
• 2008 IEC 60749-37:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.