IEC 60749-37:2022 RLV
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.

Estándar No.

IEC 60749-37:2022 RLV

Fecha de publicación

2022

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-37:2022 RLV

IEC 60749-37:2022 RLV Historia

• 0000 IEC 60749-37:2022 RLV
• 2008 IEC 60749-37:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.