SAE J1752-1-2006 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados General y definición
Esta práctica recomendada por SAE proporciona información de respaldo para los procedimientos de medición de emisiones e inmunidad definidos en la serie de documentos SAE J 1752.
SAE J1752-1-2006 Documento de referencia
IEEE 100-2000 Diccionario de términos eléctricos y electrónicos.*, 2023-11-10 Actualizar
SAE J1113/1-2006 Procedimientos y límites de medición de compatibilidad electromagnética para componentes de vehículos, embarcaciones (hasta 15 m) y máquinas (excepto aeronaves) (16,6 Hz a 18 GHz)*, 2006-10-13 Actualizar
SAE J1752/2-2003 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados: método de escaneo de superficie (método de sonda en bucle) de 10 MHz a 3 GHz
SAE J1752/3-2003 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados Método de celda TEM/TEM de banda ancha (GTEM); Celda TEM (150 kHz a 1 GHz), Celda TEM de banda ancha (150 kHz a 8 GHz)
SAE J1752-1-2006 Historia
2021SAE J1752-1-2021 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados General y definición
2016SAE J1752-1-2016 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados General y definición
2006SAE J1752-1-2006 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados General y definición
1997SAE J1752-1-1997 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados - Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados - Generalidades y definiciones