Esta norma especifica la clasificación del producto, los requisitos técnicos, los métodos de prueba, las reglas de inspección, el marcado, el embalaje, el transporte y el almacenamiento de obleas de corte y molienda de monocristal de silicio (obleas de silicio para abreviar). Esta norma se aplica a las obleas de silicio circulares preparadas por Czochralski, a los monocristales de silicio dopados con fusión en zona de suspensión y transmutación de neutrones después del corte y la molienda por ambas caras. El diámetro de las obleas de silicio oscila entre 50,8 y 125 mm. Los productos se utilizan para fabricar dispositivos semiconductores, como transistores y dispositivos rectificadores, o para procesarlos en obleas de silicio pulidas.
GB/T 12965-1996 Historia
2018GB/T 12965-2018 Silicio monocristalino en forma de obleas cortadas y obleas lapeadas
2005GB/T 12965-2005 Rebanadas cortadas de silicio monocristalino y rebanadas traslapadas
1996GB/T 12965-1996 Silicio monocristalino en forma de rodajas cortadas y rodajas traslapadas