DIN EN IEC 60749-20:2019
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 47/2563/CDV:2019); Versión alemana e inglesa prEN IEC 60749-20:2019
- Estándar No.
- DIN EN IEC 60749-20:2019
- Fecha de publicación
- 2019
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN IEC 60749-20:2023-07
- Ultima versión
- DIN EN IEC 60749-20:2023-07
DIN EN IEC 60749-20:2019 Historia
- 2023 DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020); Versión alemana EN IEC 60749-20:2020 / Nota: DIN EN 60749-20 (2010...
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