DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020); Versión alemana EN IEC 60749-20:2020 / Nota: DIN EN 60749-20 (2010...