IEC 60749-20:2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
- Estándar No.
- IEC 60749-20:2020
- Fecha de publicación
- 2020
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60749-20:2020
IEC 60749-20:2020 Historia
- 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
- 2008 IEC 60749-20:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
- 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
- 2002 IEC 60749-20:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
