DIN EN 61189-2-719 E:2015-02
Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-719: Métodos de prueba para materiales de estructuras de interconexión. Permitividad relativa y factor de disipación (500 MHz a 10 GHz).

Estándar No.
DIN EN 61189-2-719 E:2015-02
Fecha de publicación
1970
Organización
/
Estado
Remplazado por
DIN EN 61189-2-719:2017
Ultima versión
DIN EN 61189-2-719:2017-04

DIN EN 61189-2-719 E:2015-02 Historia

  • 2017 DIN EN 61189-2-719:2017-04 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2-719: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión - Permitividad relativa y tangente de pérdida (500 MHz a 10 GHz) (IEC 61189-2-...
  • 2017 DIN EN 61189-2-719:2017 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2-719: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión - Permitividad relativa y tangente de pérdida (500 MHz a 10 GHz) (IEC 61189-2-719
  • 1970 DIN EN 61189-2-719 E:2015-02 Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-719: Métodos de prueba para materiales de estructuras de interconexión. Permitividad relativa y factor de disipación (500 MHz a 10 GHz).
Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-719: Métodos de prueba para materiales de estructuras de interconexión. Permitividad relativa y factor de disipación (500 MHz a 10 GHz).

DIN EN 61189-2-719 E:2015-02 - Все части

DIN EN 61189-11:2014-02 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 11: Medición de la temperatura de fusión o rangos de temperatura de fusión de aleaciones de soldadura (IEC 61189-11:2013); Versión alemana EN 61189-11:2013 DIN EN 61189-1:2002-04 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 1: Métodos y metodología de prueba generales (IEC 61189-1:1997 + A1:2001); Versión alemana EN 61189-1:1997 + A1:2001 / Nota: DIN EN 61189-1 (1997... DIN EN 61189-2:2007-01 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión (IEC 61189-2:2006); Versión alemana EN 61189-2:2006 / Nota: DIN EN 61189-2 (200... DIN EN 61189-3-719 E:2014-04 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3-719: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos) - Monitoreo del cambio de resistencia del orificio pasante único (PTH) durante... DIN EN 61189-3-719:2016-12 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3-719: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos) - Monitoreo del cambio de resistencia del orificio pasante único (PTH) durante... DIN EN 61189-3-913 E:2012-01 DIN EN 61189-3-913 E:2014-09 DIN EN 61189-3:2008-06 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos) (IEC 61189-3:2007); Versión alemana EN 61189-3:2008 / Nota: DIN EN 61189-3 (... DIN EN 61189-5-1 E:2014-10 Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuito impreso y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 5-1: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos - Guía para conjuntos de placas de circuito impreso DIN EN 61189-5-1:2017-04 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-1: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Guía para conjuntos de tableros impresos (IEC 61189-5-1:2016); Versión alemana EN 6118... DIN EN 61189-5-2 E:2013-04 Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-2: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Fundentes de soldadura para placas de circuitos ensambladas. DIN EN 61189-5-2:2015-11 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 5-2: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos - Fundente de soldadura para conjuntos de tableros impresos (IEC 61189-5-2:2015); Versión alemana E... DIN EN 61189-5-3 E:2013-07 Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Pasta de soldadura para placas de circuitos ensambladas. DIN EN 61189-5-3:2015-11 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos - Pasta de soldar para conjuntos de tableros impresos (IEC 61189-5-3:2015); Version Alemana ... DIN EN 61189-5-4 E:2013-07 Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-4: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos: aleaciones de soldadura y alambre de soldadura con y sin fundente para placas de circuitos ensambladas. DIN EN 61189-5-4:2015-11 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 5-4: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos - Aleaciones de soldadura y alambre sólido fundente y no fundente para conjuntos de tableros impresos (I... DIN EN 61189-5-503 E:2016-02 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-503: Método de prueba general para materiales y conjuntos. Pruebas de filamentos anódicos conductores (CAF) de placas de circuito. DIN EN 61189-5-503:2018-01 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 5-503: Método de prueba general para materiales y conjuntos - Pruebas de filamentos anódicos conductores (CAF) de placas de circuitos (IEC 61189-5-503:2017). . DIN EN 61189-5-504 E:2018-02 DIN EN 61189-5:2007-05 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5: Métodos de prueba para conjuntos de tableros impresos (IEC 61189-5:2006); Versión alemana EN 61189-5:2006 / Nota: Un período de transición, según lo establecido en DIN EN 61189-5-2 (2015-11... DIN EN 61189-6:2007-03 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 6: Métodos de prueba para materiales utilizados en la fabricación de conjuntos electrónicos (IEC 61189-6:2006); Versión alemana EN 61189-6:2006


© 2024 Reservados todos los derechos.