DIN EN 61189-5-3 E:2013-07
Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Pasta de soldadura para placas de circuitos ensambladas.
- Estándar No.
- DIN EN 61189-5-3 E:2013-07
- Fecha de publicación
- 1970
- Organización
- /
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 61189-5-3:2015
- Ultima versión
- DIN EN 61189-5-3:2015-11
DIN EN 61189-5-3 E:2013-07 Historia
- 2015 DIN EN 61189-5-3:2015-11 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos - Pasta de soldar para conjuntos de tableros impresos (IEC 61189-5-3:2015); Version Alemana ...
- 2015 DIN EN 61189-5-3:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos - Pasta de soldar para conjuntos de tableros impresos (IEC 61189-5-3:2015); Versión alemana ES
- 1970 DIN EN 61189-5-3 E:2013-07 Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas de circuitos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Pasta de soldadura para placas de circuitos ensambladas.
