KS C IEC 60749-20-2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.

Estándar No.

KS C IEC 60749-20-2020

Fecha de publicación

2020

Organización

KR-KS

Ultima versión

KS C IEC 60749-20-2020

KS C IEC 60749-20-2020 Historia

• 2020 KS C IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
• 2005 KS C IEC 60749-20:2005 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－ Parte 20:Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura