LST EN IEC 60749-20:2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020).

Estándar No.
LST EN IEC 60749-20:2020
Fecha de publicación
2020
Organización
Lithuanian Standards Office
Estado
Remplazado por
LST EN 60749-20-2010:2010
Ultima versión
LST EN 60749-20-2010:2010

LST EN IEC 60749-20:2020 Historia

  • 2020 LST EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020).
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