IEC 62047-38:2021
Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 38: Método de prueba para la resistencia de adhesión de pasta de polvo metálico en interconexión MEMS

Estándar No.

IEC 62047-38:2021

Fecha de publicación

2021

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 62047-38:2021

Remplazado por

IEC 47F/378/FDIS:2021

Alcance

Esta parte de IEC 62047 especifica un método de prueba para medir la fuerza de adhesión de la pasta de polvo metálico en la interconexión eléctrica entre sistemas microelectromecánicos (MEMS) y una placa de circuito. Los ejemplos típicos de pasta de polvo metálico son pasos conductores anisotrópicos.

IEC 62047-38:2021 Historia

• 2021 IEC 62047-38:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 38: Método de prueba para la resistencia de adhesión de pasta de polvo metálico en interconexión MEMS