BS IEC 62047-38:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba para la resistencia de adhesión de pasta de polvo metálico en interconexión MEMS
2021BS IEC 62047-38:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba para la resistencia de adhesión de pasta de polvo metálico en interconexión MEMS