SJ/T 10754-2015
Métodos de prueba para soldadura fuerte de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos Determinación de limpieza y salpicaduras (Versión en inglés)

Estándar No.
SJ/T 10754-2015
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2015
Organización
Professional Standard - Electron
Ultima versión
SJ/T 10754-2015
Reemplazar
SJ/T 10754-1996 SJ/T 10755-1996
Alcance
Esta norma especifica métodos para determinar las propiedades de limpieza y salpicaduras de soldaduras de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos.

SJ/T 10754-2015 Documento de referencia

  • GB/T 1467 Método de análisis químico de productos metalúrgicos. Normas y reglamentos generales.
  • GB/T 20001.1 Reglas para la redacción de normas. Parte 1: Terminología
  • GB/T 20001.10 Reglas para la redacción de normas.Parte 10: Normas de producto
  • GB/T 20001.11 Reglas para la redacción de normas. Parte 11: Normas del sistema de gestión.*2022-10-14 Actualizar
  • GB/T 20001.2 Reglas para la redacción de normas. Parte 2: Normas de símbolos.
  • GB/T 20001.3 Reglas para la redacción de normas. Parte 3: Normas de clasificación.
  • GB/T 20001.4 Reglas para la redacción de normas. Parte 4: Normas de métodos de prueba.
  • GB/T 20001.5 Reglas para la redacción de normas. Parte 5: Normas de especificación.*2017-12-29 Actualizar
  • GB/T 20001.6 Reglas para la redacción de normas. Parte 6: Código de normas de práctica.*2017-12-29 Actualizar
  • GB/T 20001.7 Reglas para la redacción de normas. Parte 7: Normas guía.*2017-12-29 Actualizar

SJ/T 10754-2015 Historia

  • 2015 SJ/T 10754-2015 Métodos de prueba para soldadura fuerte de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos Determinación de limpieza y salpicaduras
  • 1970 SJ/T 10754-1996 Métodos de prueba para soldadura fuerte de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos - Método de prueba de limpieza

SJ/T 10754-2015 Métodos de prueba para soldadura fuerte de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos Determinación de limpieza y salpicaduras ha sido cambiado a SJ/T 10755-1996 Métodos de prueba para soldadura fuerte de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos. Método de prueba para la propiedad de salpicaduras..




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