VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995
Especificación técnica de adquisición: encapsulantes epoxi para chips semiconductores
- Estándar No.
- VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995
- Fecha de publicación
- 1995
- Organización
- Association of German Mechanical Engineers
- Estado
- Ultima versión
- VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995
- Reemplazar
- VDI/VDE 3713 Blatt 8-1993
- Alcance
- El documento describe compuestos de recubrimiento epoxi que se utilizan preferentemente para cubrir chips semiconductores.*www.vdi.de/3713
VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 Documento de referencia
- ASTM D2566-86 Método de prueba para la contracción lineal de resinas de fundición termoendurecibles curadas durante el curado
- DIN 50049:1992
VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 Historia
- 1995 VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 Especificación técnica de adquisición: encapsulantes epoxi para chips semiconductores
- 1993 VDI/VDE 3713 Blatt 8-1993 Technische Liefervorschrift; Epoxidabdeckmassen fuer Halbleiterchips
