GB/T 14862-1993
Métodos de prueba de resistencia térmica de unión a caja de paquetes para circuitos integrados de semiconductores (Versión en inglés)

Estándar No.

GB/T 14862-1993

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

1993

Organización

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

Ultima versión

GB/T 14862-1993

Alcance

Esta norma especifica el método de prueba para la resistencia térmica de unión a caja de paquetes de circuitos integrados de semiconductores. Esta norma es aplicable a la medición de la resistencia térmica entre la unión y la caja de circuitos integrados semiconductores en paquetes de cerámica, metal y plástico.

GB/T 14862-1993 Historia

• 1993 GB/T 14862-1993 Métodos de prueba de resistencia térmica de unión a caja de paquetes para circuitos integrados de semiconductores