JIS C 62137-4:2016
Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos. Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para uniones soldadas de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área.

Estándar No.

JIS C 62137-4:2016

Fecha de publicación

2016

Organización

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Ultima versión

JIS C 62137-4:2016

JIS C 62137-4:2016 Historia

• 2016 JIS C 62137-4:2016 Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos. Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para uniones soldadas de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área.