EN ISO 9453:2014
Aleaciones de soldadura blanda: composiciones y formas químicas.

Estándar No.

EN ISO 9453:2014

Fecha de publicación

2014

Organización

European Committee for Standardization (CEN)

Estado

 2021-01

Remplazado por

EN ISO 9453:2020

Ultima versión

EN ISO 9453:2020

Reemplazar

FprEN ISO 9453:2014

Alcance

Esta Norma Internacional especifica los requisitos de composición química para soldaduras que contienen dos o más de los siguientes elementos: estaño, plomo, antimonio, cobre, plata, bismuto, zinc, indio y/o cadmio; También se incluye información sobre los formularios de entrega generalmente disponibles.

EN ISO 9453:2014 Documento de referencia

• IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• ISO 3677:1992 Metal de aportación para soldadura blanda, soldadura fuerte y soldadura fuerte; designación

EN ISO 9453:2014 Historia

• 2020 EN ISO 9453:2020 Aleaciones de soldadura blanda. Composiciones y formas químicas (ISO 9453:2020)
• 2014 EN ISO 9453:2014 Aleaciones de soldadura blanda: composiciones y formas químicas.
• 2006 EN ISO 9453:2006 Aleaciones de soldadura blanda. Composiciones y formas químicas ISO 9453:2006; Reemplaza EN 29453:1993