ISO 9453:2014
Aleaciones de soldadura blanda: composiciones y formas químicas.

Estándar No.

ISO 9453:2014

Fecha de publicación

2014

Organización

International Organization for Standardization (ISO)

Estado

Remplazado por

ISO 9453:2020

Ultima versión

ISO 9453:2020

Alcance

ADVERTENCIA: Las regulaciones nacionales o regionales pueden limitar el empleo de ciertas aleaciones. Esta norma internacional especifica los requisitos de composición química para aleaciones de soldadura blanda que contienen dos o más de estaño, plomo, antimonio, cobre, plata, bismuto, zinc, indio y/o cadmio. También se incluye una indicación de los formularios generalmente disponibles.

ISO 9453:2014 Documento de referencia

• IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• ISO 3677:1992 Metal de aportación para soldadura blanda, soldadura fuerte y soldadura fuerte; designación

ISO 9453:2014 Historia

• 2020 ISO 9453:2020 Aleaciones de soldadura blanda. Composiciones y formas químicas.
• 2014 ISO 9453:2014 Aleaciones de soldadura blanda: composiciones y formas químicas.
• 2006 ISO 9453:2006 Aleaciones de soldadura blanda: composiciones y formas químicas.
• 1990 ISO 9453:1990 Aleaciones de soldadura blanda; composiciones y formas químicas