JIS C 5630-13:2014
Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS.

Estándar No.

JIS C 5630-13:2014

Fecha de publicación

2014

Organización

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Ultima versión

JIS C 5630-13:2014

JIS C 5630-13:2014 Documento de referencia

• JIS C 5630-2 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada

JIS C 5630-13:2014 Historia

• 2014 JIS C 5630-13:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS.