KS C IEC 60749-19:2005
Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 19: Resistencia al corte de la matriz

Estándar No.

KS C IEC 60749-19:2005

Fecha de publicación

2005

Organización

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Estado

Remplazado por

KS C IEC 60749-19:2020

Ultima versión

KS C IEC 60749-19:2020

Alcance

Esta especificación se utiliza para unir una matriz semiconductora o un componente pasivo empaquetado a un cabezal de paquete u otro sustrato.

KS C IEC 60749-19:2005 Historia

• 2020 KS C IEC 60749-19:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte de la matriz.
• 2005 KS C IEC 60749-19:2005 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 19: Resistencia al corte de la matriz