KS C 0287-2002
Prueba ambiental－Pruebas－Prueba Td:Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura del dispositivo de montaje en superficie (SMD)

Estándar No.

KS C 0287-2002

Fecha de publicación

2002

Organización

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Estado

Remplazado por

KS C 0287-2002(2017)

Ultima versión

KS C 0287-2002(2022)

Reemplazar

KS C 0287-1997

Alcance

Esta norma se aplica a los componentes de montaje en superficie (SMD). Soldadura de otros componentes electrónicos y SMD.

KS C 0287-2002 Historia

• 0000 KS C 0287-2002(2022)
• 0000 KS C 0287-2002(2017)
• 2002 KS C 0287-2002 Prueba ambiental－Pruebas－Prueba Td:Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura del dispositivo de montaje en superficie (SMD)
• 0000 KS C 0287-1997