KS C IEC 61249-5-1:2003
Materiales para estructuras de interconexión －Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas conductoras y películas con y sin revestimiento －Sección 1: Láminas de cobre (para la fabricación de materiales base revestidos de cobre)

Estándar No.

KS C IEC 61249-5-1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Estado

Remplazado por

KS C IEC 61249-5-1-2003(2019)

Ultima versión

KS C IEC 61249-5-1-2003(2019)

Alcance

Esta especificación cubre las láminas revestidas de cobre utilizadas en la fabricación de placas de circuito impreso y sustratos flexibles revestidos de cobre.

KS C IEC 61249-5-1:2003 Historia

• 0000 KS C IEC 61249-5-1-2003(2019)
• 2003 KS C IEC 61249-5-1:2003 Materiales para estructuras de interconexión －Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas conductoras y películas con y sin revestimiento －Sección 1: Láminas de cobre (para la fabricación de materiales base revestidos de cobre)