IEC 62047-18:2013
Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
- Estándar No.
- IEC 62047-18:2013
- Fecha de publicación
- 2013
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 62047-18:2013
- Reemplazar
- IEC 47F/155/FDIS:2013
- Alcance
- Esta parte de IEC 62047 especifica el método para realizar pruebas de flexión de materiales de película delgada con una longitud y ancho inferiores a 1 mm y un espesor en el rango entre 0 @ 1 ?? y 10 ??. Las películas delgadas se utilizan como materiales estructurales principales para sistemas microelectromecánicos (abreviados como MEMS en este documento) y micromáquinas. Los principales materiales estructurales para MEMS@ micromáquinas@ etc.@ tienen características especiales@ tales como un tamaño de unos pocos micrómetros@ fabricación de material mediante deposición@ fotolitografía@ y/o pieza de prueba de mecanizado no mecánico. Esta norma internacional especifica la prueba de flexión y la forma de la pieza de prueba para piezas de prueba de tipo voladizo liso de tamaño micro, lo que permite una garantía de precisión correspondiente a las características especiales.
IEC 62047-18:2013 Historia
- 2013 IEC 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
