DS/EN 62047-13:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS
IEC 62047-13:2012 especifica el método de prueba de adhesivo entre elementos de tamaño micro y un sustrato utilizando la forma columnar de las muestras. Esta norma internacional se puede aplicar a la medición de la fuerza adhesiva de microestructuras, preparadas como
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