JEDEC JEP167-2013
Caracterización de la adhesión interfacial en paquetes de semiconductores.

Estándar No.

JEDEC JEP167-2013

Fecha de publicación

2013

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Ultima versión

JEDEC JEP167-2013

JEDEC JEP167-2013 Historia

• 2013 JEDEC JEP167-2013 Caracterización de la adhesión interfacial en paquetes de semiconductores.