LST EN 62047-13-2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 13: Métodos de ensayo de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva de estructuras MEMS (IEC 62047-13:2012).
2012LST EN 62047-13-2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 13: Métodos de ensayo de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva de estructuras MEMS (IEC 62047-13:2012).