El método de prueba descrito en esta parte de IEC 62137 se aplica a paquetes de matriz de área, como BGA. Este método de prueba está diseñado para evaluar la vida útil de las uniones de soldadura entre los terminales de los componentes y las conexiones sobre un sustrato, como se muestra en la Figura 1. Generalmente se utiliza un enfoque cíclico de temperatura para evaluar la confiabilidad de las uniones de soldadura. Otro método consiste en realizar ciclos mecánicos de las uniones de soldadura para acortar el tiempo de prueba en lugar de producir tensiones al cambiar las temperaturas. La metodología es la imposición de deformación por corte en las uniones de soldadura mediante desplazamiento mecánico en lugar del desplazamiento relativo generado por CTE (coeficiente de variación térmica).