El método de prueba descrito en esta parte de IEC 62137 se aplica a componentes de montaje en superficie con un plano basal delgado y ancho, como QFP y BGA. Este método de prueba evalúa la resistencia de las uniones de soldadura entre los cables de los componentes y las conexiones sobre un sustrato mediante la flexión cíclica del sustrato. Esta prueba también evalúa los efectos del estrés mecánico repetido, como presionar teclas en teléfonos celulares, la resistencia de la unión de soldadura entre terminales del componente y aterriza en un sustrato. En este método de prueba, la evaluación requiere primero montar el componente de montaje en superficie en el sustrato mediante soldadura por reflujo, luego doblar cíclicamente el sustrato hasta un cierto grado de profundidad.