Especifica el método de prueba y las pautas para evaluar la calidad y confiabilidad de placas, terminales de soldadura, procesos de soldadura y uniones de soldadura de paquetes tipo matriz de área montada con soldadura por reflujo y paquetes tipo terminal periférico. Pruebas de durabilidad frente a esfuerzos mecánicos y térmicos recibidos durante o después del proceso de montaje de dispositivos semiconductores discretos y de circuitos integrados utilizados principalmente para equipos de uso industrial y de consumo.