Esta norma describe el método de medición de la fuerza de unión de oblea a oblea, el tipo de proceso de unión, como la unión por fusión de silicio a silicio, la unión anódica de silicio a vidrio, etc., y el tamaño de estructura aplicable durante el procesamiento/ensamblaje de MEMS. El espesor de oblea aplicable está en el rango de 10 µm a varios milímetros.